模擬運(yùn)輸振動臺主要測試哪些性能?
模擬運(yùn)輸振動臺是對電子產(chǎn)品做振動測試是在對其產(chǎn)品進(jìn)行一連串可控制的振動模擬,測試產(chǎn)品在壽命周期中,因振動力所產(chǎn)生的破壞或是能否承受運(yùn)送中環(huán)境因素的考驗(yàn),從而可以確定產(chǎn)品設(shè)計(jì)包裝及功能的要求標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)此可以減少成本的投資及資源的浪費(fèi)。
模擬振動臺試驗(yàn)設(shè)備是針對各種包裝物品、 PC板、電器產(chǎn)品等摸擬運(yùn)輸過程中, 因?yàn)檎駝恿λa(chǎn)生的破壞,試驗(yàn)結(jié)果可作為設(shè)計(jì)包裝參考。根據(jù)不同的目的也有不同的方法如共振駐留、循環(huán)掃描、隨機(jī)振動及應(yīng)力篩檢等。那么模擬運(yùn)輸振動臺主要測試哪些性能呢?
1、結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度;
2、結(jié)合物的松脫;
3、保護(hù)材料的磨損;
4、零組件的破損;
5、電子組件之接觸不良;
6、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn);
7、各件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移;
8、提早將不良件篩檢出。
在以上產(chǎn)品運(yùn)輸中受到振動影響,模擬振動臺試驗(yàn)設(shè)備制造商需依據(jù)零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運(yùn)送過程間之共振關(guān)系,改良其共振因素而去設(shè)計(jì)包裝。而振動測試的程序,須評估訂定試驗(yàn)規(guī)格,夾具設(shè)計(jì)之真實(shí)性,測試過程中之功能檢查及最后試件之評估、檢討和建議。
無論是地域性市場或進(jìn)軍全球市場,高質(zhì)量的表現(xiàn)是不容諱言。而模擬運(yùn)輸振動臺振動測試更協(xié)助您產(chǎn)品躍入高質(zhì)量行列中不可缺乏的利器。
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